HTP605系列
全模拟单晶硅压力变送器方案
HTP605全模拟单晶硅压力变送器方案,HTP605将单晶硅压力、差压传感器的mV输出信号直接转换为4~20mA,可通过两个旋钮进行零点和满点调整。没有任何数字或微处理器元件,抗干扰能力强。配套传感器内置硬件温度补偿电路,有效抑制温度对mV输出信号的影响。HTP605特别适用于核电站等具有强辐射的应用场合。
特点:
全模拟 HTP605使用全模拟电路,没有数字或微处理器元件,抗干扰能力强。 硬件补偿 传感器内置硬件补偿电路有效抑制温度变化对传感器mV输出信号的影响,传感器在-20~60℃温度范围内输出信号的温度系数TCR≤±4uV/℃。 批量制造 传感器供应商具备年产6万套传感器的生产制造能力,工艺稳定可靠。 定制化 支持客户定制化需求。
规格代码 代码说明 型号 HTP605 全模拟单晶硅压力变送器方案 应用领域 N Nuclear 压力类型 G 表压 A 绝压 D 差压 测量量程 S1 -1KPa~1KPa S2 -6kPa~6kPa M1 -40kPa~40kPa M2 -100KPa~100KPa M4 -400kPa~400kPa L1 -4MPa~4MPa L2 -10MPa~10MPa 输出信号 A 4~20mA 隔离膜片材质 SS SUS 316L HC 哈氏合金C-276 TA 钽 GD SUS 316L 镀金 填充液 S 硅油 F 氟油 O 植物油 密封圈 FS 氟橡胶 DS 丁腈橡胶 TS 聚四氟乙烯 夹块 46D10 46D 夹块,M10 46D16 46D 夹块,7/16 显示方式 N 无 壳体连接件 N00 无 M45 M45*1.5 螺纹 G55 G55*16 牙螺纹
规格代码
代码说明
型号
HTP605
应用领域
N
Nuclear
压力类型
G
表压
A
绝压
D
差压
测量量程
S1
-1KPa~1KPa
S2
-6kPa~6kPa
M1
-40kPa~40kPa
M2
-100KPa~100KPa
M4
-400kPa~400kPa
L1
-4MPa~4MPa
L2
-10MPa~10MPa
输出信号
4~20mA
隔离膜片材质
SS
SUS 316L
HC
哈氏合金C-276
TA
钽
GD
SUS 316L 镀金
填充液
S
硅油
F
氟油
O
植物油
密封圈
FS
氟橡胶
DS
丁腈橡胶
TS
聚四氟乙烯
夹块
46D10
46D 夹块,M10
46D16
46D 夹块,7/16
显示方式
无
壳体连接件
N00
M45
M45*1.5 螺纹
G55
G55*16 牙螺纹
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