LS系列陶瓷单晶硅芯片/金属单晶硅芯片，单晶硅应变片通过不同弹性材料键合到结构陶瓷体上，陶瓷是公认的稳定性材料，无论是氧化铝，氧化锆，氮化硅，蓝宝石都可以作为优质的弹性材料，具有抗腐蚀，耐磨性，长期稳定性。陶瓷本身的绝缘体特性又保证键合工艺的简单可靠。单晶硅应变片通过绝缘性弹性材料封装到金属弹性体上，如铝，不锈钢，钛合金，哈氏合金等。金属弹性体的多样性让单晶硅应变片发挥的领域更加广阔。