WMD系列直接接液型单晶硅压力/差压传感器芯片，采用 MEMS 3D 刻蚀结构与 3D 硅硅键合技术，实现对感应膜面的结构保护，使芯片两面都可直接接触腐蚀性气体与液体。WET-WET 结构可免除传统传感器中隔离膜片焊接的环节，这样既可简化结构、减低成本，又可增强响应时间、减少结构影响，提高稳定性。