江苏MEMS智能传感器研究院

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HSP200 系列

高精度单晶硅压力传感器

发布日期：2020-07-31

HSP200系列高精度单晶硅压力传感器，核心器件使用MDT温压一体单晶硅压力芯片，可实现压力、温度同步测量。传感器内置硬件补偿电路，零点、满点温度系数低。3.5~5.5V宽输入电压，无需稳压，内部3.3V输出可用于外部ADC基准。特别适合高精度测量，校验仪表等应用。

特点：

高灵敏度
硬件补偿
高过压
高精度

高灵敏度
核心芯片集成高精度温度传感器，温压一体可快速跟踪介质温度与压力变化。

硬件补偿
内置硬件补偿电路有效抑制温度变化对传感器输出信号的影响，在-10℃~60℃范围内，零点、满点温度系数均≤±2uV/℃。

高过压
得益于MDT芯片本身优异的高过压性能，HSP200系列具有优异的单边过压和双边静压特性。

高精度
标准型±0.05%FS，铂金型±0.02%FS。

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1	HSP200系列高精度单晶硅压力传感器	2020-7-31	点击下载