当前位置：
首页 >> 产品中心
压力芯片
HMD系列
超宽温区压力/差压传感器芯片

MDT系列

压温一体型单晶硅压力 / 差压传感器芯片


MDU系列
高过压压力 / 差压传感器芯片

传感器

HSP900 系列

共平面式单晶硅压力/差压传感器


HSP200系列

高精度单晶硅压力传感器

HSP211 系列

数字式单晶硅压力、差压传感器


HSP33CL系列

卫生型传感器

热电堆系列

热释红外线传感器

定制方案

HTP605系列

全模拟单晶硅压力变送器方案


HTP702系列

数字式压力、差压变送器

HTP602系列

数字式压力/差压传感器

Deutsch-Chinesisches MEMS Smart Sensor Institut
攀技术高峰 • 造世纪芯片
Climbing the technological peak and making century chips
江苏MEMS智能传感器研究院
+86(0)25-52107836     地址：南京市江宁区金鑫中路9号     邮箱：Info@mems-​sensor.com​