HMD系列超宽温区压力/差压传感器芯片采用将SOI（绝缘体硅薄膜）技术与MEMS 技术巧妙结合的方式，有效的解决了高温下硅传感器的漏电流问题。独特的PVD工艺，使传感器芯片在高温下依然拥有优异的静压特性与长期稳定性，可广泛应用于航空航天、校验仪表、石油化工， 冶金电力，工业自动化等领域。