江苏MEMS智能传感器研究院

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HSP211系列

数字式单晶硅压力、差压传感器

发布日期：2020-11-05

HSP211系列数字式单晶硅压力、差压传感器采用德国先进MEMS技术制成的MD系列单晶硅压力传感器芯片，内置高性能多通道24位∑-Δ型ADC，能有效地采集压力、绝压、差压和温度等多个传感器信号，通过具有自主知识产权的批量校准系统实现压力传感器的温度补偿、线性校正。得益于优秀的电气性能和丰富的扩展功能，HSP211能有效减少行业客户校准设备与备货的资金、人员投入，实现产品批量、快速投放市场。HSP211系列数字式传感器可广泛应用于石油化工、环境卫生、船舶/海上作业、以及物联网行业。

特点：

单晶硅压力芯片
增强型安全机制
高精度

丰富的扩展功能

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单晶硅压力芯片
HSP211核心采用德国先进MEMS技术制成的MD系列单晶硅压力传感器芯片，通过创新的双惠斯通电桥、全对称的“梅花镜像”式金属化布局、独特的硅-硅键合工艺与um级惰性悬浮层、10kΩ 桥路电阻、厚硅基座等设计特点，有效抑制温度影响，提高绝缘特性，保证输出信号高信噪比，大幅提高芯片的抗干扰能力和长期稳定性。传感器芯片覆盖1kPa~40MPa标准量程，具有优秀的过压性能，1kPa芯片过压达1.5MPa（1500倍过压），6kPa芯片过压达2.5MPa（417倍过压）。

增强型安全机制
HSP211内置独立硬件看门狗，电源掉电监测，电源极性反接保护，过压输入保护电路，UART/I2C通信接口版本还额外提供满足IEC61000-4-2，Level4（空气放电：±15kV，接触放电：±8kV）等级ESD保护。HSP211标配传感器故障监测，存储区安全性监测功能，可通过状态字报文快速查询。

高精度
HSP211内置高精度基准、24位∑-Δ型ADC，结合多年应用经验的高性能温度补偿、线性校正算法，标准型±0.075%FS，铂金型±0.05%FS。

丰富的扩展功能
HSP211支持PV清零、高低点微调、阻尼等校正功能，支持多种电源电压输入，提供UART、I2C、RS485三种通信方式，支持Modbus-RTU协议。HSP211系列数字式压力传感器输出数据为校正后的压力、温度数值，所见即所得。

	规格代码	代码说明
型号	HSP211	数字单晶硅压力传感器
输出信号	U	UART
输出信号	I	I2C
供电要求	L	低电压低功耗
压力类型	G	表压
压力类型	A	绝压
测量量程	S1	-1KPa~1KPa
	S2	-6kPa~6kPa
	M1	-40kPa~40kPa
	M2	-100KPa~100KPa
	M4	-400kPa~400kPa
	L1	-4MPa~4MPa
	L2	-10MPa~10MPa
静压量程	NN	无
隔离膜片材质	SS	SUS 316L
	HC	哈氏合金C-276
	TA	钽
	GD	SUS 316L 镀金
填充液	S	硅油
	F	氟油
	O	植物油
密封圈	FS	氟橡胶
	DS	丁腈橡胶
	TS	聚四氟乙烯
夹块	NNNNN	无
	46D10	46D 夹块，M10
	46D16	46D 夹块，7/16
壳体连接件	N00	无
	M45	M45*1.5 螺纹
	G55	G55*16 牙螺纹

序号	名称	更新时间	下载链接
1	HSP211系列数字式单晶硅压力、差压传感器	2020-7-31	点击下载