HSP900 系列共平面式单晶硅压力/差压传感器，采用单晶硅传感器技术实现差压信号测量，独特的共平面法兰结构设计最大程度降低安装应力的影响，无积液排液方式更安全，也易于安装和应用。适合多种市场上高端节流装置配件与安装方式，理想替代国际进口品牌。