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HSP400 系列

多通道单晶硅压力传感器

发布日期：2020-07-31

HSP400是高度集成的高性能多通道单晶硅压力传感器。其在超小体积内集成4个压力通道，5个温度通道，核心器件使用MDT系列温压一体单晶硅压力芯片，可实现压力、温度同步测量。传感器内置的硬件补偿电路可以较好的跟踪待测介质的温度变化，零点、满点温度系数低。3.5~5.5V宽输入电压，无需稳压，内部3.3V输出可用于外部ADC基准。特别适合涡轮机试验台，航空发动机，风洞压力测量。

高度集成
硬件补偿

高保护

开发套件支撑

特点：

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高度集成
HSP400在52mm x 13mm x 13mm的超小体积内集成4个压力传感器和最多5个温度传感器，传感器核心采用集成高精度温度传感器的MDT系列温压一体单晶硅压力传感器芯片。
硬件补偿
HSP400内置硬件补偿电路有效抑制温度变化对传感器输出信号的影响，零点、满点温度系数均≤±2uV/℃。
高保护
HSP400内置保护器件可实现IEC 61000−4−2 Level 4 (±8 kV 接触放电)静电防护。
开发套件支撑
HSP400配套HSP400-DEMO，ViewData，nEXTQuikMode开发套件。

	规格代码	代码说明
型号	HSP400	多通道单晶硅压力传感器
输出信号	M	mV信号
压力类型	D	差压
测量量程	M2	100KPa
压力通道	4	4个压力通道，含同数量温度通道
参考温度	1/0	参考腔温度传感器
辅助加热	N	不支持
防水处理	N	不支持

序号	名称	更新时间	下载链接
1	HSP400 系列多通道单晶硅压力传感器	2020-7-31	点击下载