1.压力、差压、温度等传感器和变送器嵌入式软硬件开发;
2.根据开发进度和任务分配,完成相应模块设计与开发;
3.进行单元、功能的测试,查找缺陷并保证质量;
4.跟踪产品生产、调试与应用,提供技术支持并持续改进;
5.完成版本控制工作,编写技术文档与标准化资料;
6.完成上级领导交办的其他工作。
1.本科及以上学历,计算机、通信、电子等相关专业;
2.3年及以上嵌入式软硬件设计经验,参与3个及以上项目;
3.熟练掌握MDK、AD、VISIO、SVN及常用测试仪器;
4.熟悉ARM Cortex-M内核,熟悉常用模拟、数字元器件特性及应用;
5.英语CET-4及以上。
职位申请:
1.请编辑“姓名+应聘职位”将您的简历投递到我们的邮箱Info@mems-sensor.com;
2.工作地点:南京江宁区长青街19号;
3.您的简历审核通过后,我们将尽快和您取得联系。
工作地点:南京 学 历:本科及以上
工作类型:全职 工作经验:3年及以上
招聘人数:1人 截止时间:2020/12/31