职责描述:

1.压力、差压、温度等传感器和变送器嵌入式软硬件开发;
2.根据开发进度和任务分配,完成相应模块设计与开发;
3.进行单元、功能的测试,查找缺陷并保证质量;
4.跟踪产品生产、调试与应用,提供技术支持并持续改进;
5.完成版本控制工作,编写技术文档与标准化资料;
6.完成上级领导交办的其他工作。



任职要求:

1.本科及以上学历,计算机、通信、电子等相关专业;

2.3年及以上嵌入式软硬件设计经验,参与3个及以上项目;

3.熟练掌握MDK、AD、VISIO、SVN及常用测试仪器;

4.熟悉ARM Cortex-M内核,熟悉常用模拟、数字元器件特性及应用;

5.英语CET-4及以上。


职位申请:

1.请编辑“姓名+应聘职位”将您的简历投递到我们的邮箱Info@mems-sensor.com;

2.工作地点:南京江宁区长青街19号;

3.您的简历审核通过后,我们将尽快和您取得联系。


当前位置:
嵌入式软件工程师

工作地点:南京                                                                                                                     学       历:本科及以上

工作类型:全职                                                                                                                     工作经验:3年及以上

招聘人数:1人                                                                                                                       截止时间:2020/12/31

江苏MEMS智能传感器研究院
Climbing the technological peak and making century chips
Deutsch-Chinesisches MEMS Smart Sensor Institut
攀技术高峰 • 造世纪芯片
+86(0)25-52107836    地址:南京市江宁区金鑫中路9号     邮箱:Info@mems-​sensor.com